OCtoPus 2EE
Barebone OCtoPus 2 1OU 21" composé de deux nœuds lames. Refroidi par DLC avec 2 sockets SP3 pour les processeurs 7**2/7**3 AMD EPYC™. 8 emplacements DIMMs par processeur.
| Système de refroidissement: Direct liquid cooling |
| Marque du processeur: AMD |
| Nombre de sockets: 2 |
| Socket du processeur: SP3 (LGA 4094) |
| Emplacements mémoire: 16 per node |
| Format: 21" 1OU |
Caractéristiques principales
Le processeur x86 le plus efficace au monde
Accédez aux performances les plus élevées avec la famille de processeurs AMD EPYC™ 7xx2 et 7xx3.
Solar Impulse certifié
Les solutions serveurs OCtoPus sont certifiées depuis octobre 2021.
3 ans de garantie
Tous les systèmes bénéficient d'une garantie complète.
6 ans possible.
Carte réseau OCP 3.0
Haute performances réseau, pour des applications à faible latence et à haut débit, jusqu'à 2 ports à 200 Gb/s.
Serveur DLC inspiré de l'OCP
Prêt pour le DLC
Les serveurs DLC OCtoPus sont équipés de connecteurs aveugles étanches pour les fixer aux collecteurs. Plus de tuyaux à déconnecter lors de la maintenance, il suffit de tirer le serveur vers l'arrière pour les retirer.
Les lames sont également équipées d'un module d'alimentation blindé pour la connexion des busbars.
Le DLC fait passer la haute densité au niveau supérieur
Avec jusqu'à 1 960 W sur une seule baie OpenRack, notre solution liquide directe permet d'avoir plus d'équipements informatiques par baie que jamais auparavant.
La facilité d'entretien depuis l'avant
Chaque nœud est indépendant et est conçu pour supporter le DLC avec un module liquide blind-mate s'interfaçant avec notre OCtoRack 42 DLC.
La distribution de l'énergie est assurée par des barres d'alimentation situées à l'arrière de la baie.
Plus de câble d'alimentation, plus de tuyau à déconnecter des manifolds !
Format 21" avec une empreinte de 19"
La baie OctoRack 42 DLC de 2CRSi a la même emprunte écologique qu'une baie 19'' standard, ce qui permet d'augmenter la densité de l'équipement informatique dans le même espace !
Pourquoi le refroidissement liquide direct ?
Augmentez la densité de votre datacenter et atteignez un PUE < 1,1 grâce à l'efficacité de nos solutions DLC.
AMD EPYC™ 3ème génération
Profitez des technologies les plus avancées avec AMD EPYC™ !
Améliorez les performances de vos charges de travail cloud ou HPC tout en bénéficiant d'une sécurité accrue avec AMD infinity guard.
L'efficacité énergétique du processeur EPYC™ vous permet également de réduire votre empreinte carbone et d'améliorer considérablement votre coût total de possession.
Jusqu'à 64 cœurs
Les processeurs les plus performants au monde pour les serveurs informatiques.
Up to 128 PCIe 4.0 Lanes
Dépassez les limites avec un nombre de lignes jamais vu auparavant.
Jusqu'à 280 W TDP
Le meilleur rapport nombre de cœurs et consommation d'énergie.
Jusqu'à 4,10 GHz en mode Boost
Profitez de performances encore plus puissantes !
Évolutivité avec l'OCP NIC 3.0
La densité et l'évolutivité sont facilitées par les capacités du réseau OCP 3.0.
Le format OCP NIC 3.0 est le projet le plus important de l'OCP à ce jour.
- Facilité d'évolution
- Facilité d'entretien
- Amélioration des performances
- Amélioration de la sécurité
PCIe 4.0
Les lignes PCIe 4.0 vous permettent d'utiliser votre serveur à son plein potentiel. Que ce soit pour gérer plus de stockage ou une carte graphique supplémentaire, leur vitesse de transmission de 16GT/s est plus que suffisante.
OCtoRack DLC prêt à l'emploi
Découvrez notre gamme de baies conçue pour le refroidissement direct par liquide.
De 12 à 42 OU.